Life Cycle Assesment of Electronics. Ugelstad-particles in Ball Grid Array and Chip Scale Packaging
Av: Otto Andersen, Hans Jakob Walnum og Anders Andrae
Rapporten oppsummerer eit prosjekt som har hatt som mål å vurdere miljøbelastning fra livsløpet til elektronikk, med spesiell vekt på Ugelstad-kuler brukt i sammenkoblingsteknologiene Ball Grid Array (BGAÆ) og Chip Scale Packaging (CSP)
Resultat av prosjekt:
