Functional joining of dissimilar materials using directed self-assembly of nanoparticles by capillary-bridging - HyperConnect
Framtidas mikroelektronikk krever mer funksjonalitet og ytelse med mindre størrelse, lavere kostnader og lavere energiforbuk. Avansert systemintegrasjon er nødvendig, en trend knyttet til bruk av ulike materialer og nye produksjonsmetoder. Kritiske faktorer er bedre varmeledningsevne og bedre sammenkobling av ulike komponenter som gir robuste produkter som tåler godt termomekanisk belastning.
Prosjektet skal utvikle en ny prosess for sammenkobling av elektronikkomponenter. Målet er en prosess som viser bedre elektriske, termiske og termomekaniske egenskaper. Sentralt er en ny ide om en stegvis prosess, hvor nanopartikler, polymer- og komposittmaterialer benytter kappilærkrefter og kjemiske overflateegenskaper. Dette skal oppnås gjennom eksperimentell karakterisering og simulering av materialene og prosessen, samt validering i fire ulike demonstrasjonsprodukter av industriell interesse.
Vestlandsforsking skal gjennomføre en miljømessig livsløpsvurdering (LCA) av den nye prosessen, samt gi bidrag om forholdsregler og retningslinjer ved arbeid med den type nanopartikler som prosjektet omfatter.
Prosjektar har ni partnere fra industri, små og mellomstore bedrifter, forskningsinstitutter og akademia i fem europeiske land.
Publiksjonar:
Andersen O (2015) Greening of electronics through life cycle assessment. IEEE CPMT Workshop on Nanoscale Electronics Packaging, Kollektorn A423, MC2, 10 jun 2015, Chalmers University of Technology, Kemivägen 9, Gothenburg, Sweden.