Rapporten oppsummerer eit prosjekt som har hatt som mål å vurdere miljøbelastning fra livsløpet til elektronikk, med spesiell vekt på Ugelstad-kuler brukt i sammenkoblingsteknologiene Ball Grid Array (BGAÆ) og Chip Scale Packaging (CSP)
Life Cycle Assesment of Electronics. Ugelstad-particles in Ball Grid Array and Chip Scale Packaging
Rapport
Av: Otto Andersen, Hans Jakob Walnum og Anders Andrae
Resultat av prosjekt
Nøkkelord
Postadresse: Vestlandsforsking, Postboks 163, NO-6851 SOGNDAL | Tlf.: 906 33 600 | Faks: 947 63 727 | E-post: post@vestforsk.no | www.vestforsk.no
Org.nr.: 965 919 627 | Bankkonto: 6557.05.03892 | Ansvarleg redaktør: Direktør Agnes Landstad
All informasjon på vestforsk.no er lisensiert med ein CC BY 3.0-lisens, med mindre anna er opplyst. Sjå også VFs retningslinjer for opphavsrett.
