Livsløpsvurdering av Ugelstad-kuler brukt i sammenkobling av elektronikk ved BGA (ball grid array) og CSP (chip sale packaging) teknologi

Prosjekt

Prosjektnr

6152

Tidsrom

24.06.2008 - 30.12.2008

Prosjektleiar

Det skal gjøres en vurdering av miljømessige aspekter ved Conpart sin Ball Grid Array (BGA)/Chip Scale Packaging (CSP) teknologi i elektronikk. Denne teknologi består i å bruke polymer kjerner i motsetning til konvensjonelle metall kjerner i BGA loddepunkter. Ettersom BGA/CSP benyttes i de aller fleste elektronikkprodukter globalt, er det viktig å sikre at fremtidige løsninger hart redusert miljøbelastning. Prosjektet skal derfor omfatte livsløpsvurdering knyttet til produksjon og bruk av Conpart sin BGA/CSP teknologi.

Det skal sammenliknes ulike teknologier for BGA/CSP sammenkoblinger ut fra et økologisk perspektiv. Polymer BGA/CSP  loddekuler belagt med kopper (Cu) og tentativt tin (Sn) blir utviklet av Conpart, som antatt gunstig erstatning for konvensjonelle faste BGA/CSP loddekuler basert på bly (Pb) og Sn. Andre Pb-frie alternativer er faste Cu-kuler eller legeringer av Sn- og sølv (Ag) med underfylling. Disse alternativene vil også bli sammenliknet med Conpart BGA/CSP polymer kuler. Det vil således bli utført en livsløpssimulation for å sammenlikne polymer kuler med en rekke andre alternativer.

Livsløpsvurderingen vil synliggjøre miljøbelastningen i hele livsløpet til de nye polymer kulene, konvensjonelle og andre alternativer. I en tentativ neste fase i 2009 vil andre indikatorer, som f.eks. vurdering av livsløpsbelastning med sluttpunktmodellering (Life Cycle Impact Assessment Method based upon Endpoint Modelling (LIME)) bli benyttet for å bestemme fordeler og ulemper mellom toksisitet av metallutslipp og kostnader knyttet til forbruk av edelmetaller.